（原标题：德福科技2025Q1营收翻倍利润扭亏，高端铜箔业务加快发展）
4月18日，德福科技发布2024年年报和2025年第一季度事迹公告，成为国内铜箔行业首个表现扭亏为盈公告的上市企业。
铜箔行业首现扭亏标杆，Q1盈利强势拉升
公告傲气，2025年第一季度，德福科技实现贸易收入25.00亿元，同比激增110.04%;包摄于上市公司股东的净利润达1820.01万元，同比扭亏增幅达119.21%。即使扣除非频繁性损益后，公司仍实现588.70万元净利润，同比增长105.66%。这一出色的事迹，符号着公司自2024年聚焦高端铜箔计策以来，居品附加值普及与本钱限度见效平缓表示，盈利竖立进度插足快车谈。
双线并进构筑发展护城河，客户粉饰产业龙头
从业务布局来看，德福科技已酿成电子电路铜箔与锂电铜箔双线并进的发展格式。在电子电路界限，生益科技、台光电子、松下电子等全球前十大覆铜板厂商均已成为相识和洽伙伴。锂电界限则囊括宁德时期、比亚迪、中翻新航等能源电板头部企业，国外商场更与LG新能源、德国各人Power Co达成计策和洽。商场拓展见效在供应链评价体系中得到考据，公司2024年接连斩获ATL"优秀供应商"、国轩高科"年度钻石供应商奖"及"年度寥落ESG奖"三项盛誉，傲气出客户对企业期间实力与可抓续发展才智的双重认同。
研发体系深度赋能，履行室平台构建期间壁垒
截止2024年末，德福科技研发团队范围达377东谈主，其中博士17东谈主、硕士72东谈主，通过珠峰履行室与夸父履行室酿成双轮启动格式。依托产学研和洽，公司同步鞭策高频高速铜箔、全固态电板芯材等前沿名目，HVLP3依然在日系覆铜板认证通过，配资开户主要用于国内算力板名目，瞻望2025年放量。同期，HVLP4正在与客户进行测验板测试，HVLP5也提供给客户作念特色分析测试。
高端业务抓续发力，夯实企业竞争力
现在，德福科技依然酿成了多个高端业务板块，其中锂电铜箔是德福科技不才一代电板期间界限用铜箔已取得前瞻性布局后果，包括全固态/半固态电板、锂金属电板及低空遨游器专用锂离子电板期间等标的。2024年，公司通过自主翻新研发，公司已到手研发出3.5μm超薄铜箔、多孔结构铜箔、雾化铜箔以及芯箔等新式居品，并实现向多家下旅客户的样品送测及批量供应。
德福科技的高端电子电路铜箔界限实现多项冲破，RTF-3(回转握住铜箔)通过部分CCL厂商认证，并实现批量供货，粗野度降至1.5μm、颗粒尺寸0.15μm，抗剥离强度不低于0.53N/mm(M7级PPO板材)，适配高速奇迹器、Mini LED封装及AI加快卡需求。RTF-4插足客户认证阶段，企业自主研发的3μm超薄载体铜箔(C-IC1)通过国内存储芯片龙头考据，餍足芯片封装基板超狭窄线宽线距需求。SLP类载板用薄型铜箔，厚度(9-12微米)，适配BT/类BT体系板材，可实现40/40微米线宽线距。
在全球新能源汽车渗入率普及及5G通讯开拓更新周期到来的商场配景下，德福科技在高端铜箔界限的先发上风正加快竣事，跟着国外商场拓展及复合铜箔等新址品导入，德福科技有望赢得更大商场份额。
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